委外封裝測試（Out-Sourced Assembly and Testing；OSAT）產業一年全球銷售額近300億美金，
在整個半導體產業一年近5000億的產值中不太顯眼，但卻是半導體產業材料、設備、設計、製造、封測等加值環節中不可或缺的一環。
台灣的集體努力讓原先以IDM模式為主的半導體產業垂直拆解成上述的各環節，並且在設計、製造和封測這三環節成績斐然。
但是現在半導體的加值模式已經開始逐漸改變而且分化，產業中原已穩定的價值鏈結構也跟著改變。
兩個顯而易見的改變是做系統的廠商開始進入設計業，這跟異質整合年代以應用來驅動科技和增加價值的趨勢有關；
另一個是製造業吃進封測業，這兩個都是過去台灣半導體產業的優勢環節，因此特別值得注意。
製造業跨進封測業已是舊聞，台積電今年預計來自先進封測的營業額已近30億美金，放在OSAT總營額中也占近10%。
